苏州华硕必赢厂-创新和更迭揭秘三菱电机半导体新品

编辑:亚洲必赢手机登陆马上登陆发布时间:2019-11-20

在功率硅片技术方面,三菱电机致力于持续开发更低功耗的新一代IGBT硅片技术乃至SiC硅片技术;在封装技术上,通过改进模块内部构造和绑定线技术以及底板冷却结构,减小热阻和封装尺寸,提高功率密度,同时提升模块的可靠性和寿命;在功能集成技术方面,不断优化内置的温度/电流传感器,并采用先进的智能ASIC和可调的驱动器,实现更高的精度及其性能上的优化。


表面贴装型IPM
此外,三菱电机面向电动汽车应用的J1系列Pin-fin模块和面向牵引应用的X系列HVIGBT也将亮相今年的亚洲展,Pin-fin模块具有封装小、内部杂散电感低的特性;X系列HVIGBT安全工作区域度大、电流密度增加、抗湿度鲁棒性增强,有助于进一步提高牵引变流器现场运行的可靠性。
新品抢先看
三菱电机半导体大中国区将携多款代表业界创新技术的功率器件产品(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT和EV-PM等)及相关解决方案在PCIM亚洲展与您见面(2018年6月26日-28日),同时,三菱电机将于“创新功率器件构建可持续未来——三菱电机半导体媒体发布会”上重点发布表面贴装型IPM、新封装大功率IGBT模块,请关注三菱电机微信公众号了解更多资讯。

自上世纪八十年代后期推出IGBT模块后,三菱电机至今已成功将第七代IGBT模块推向市场。在持续性和创造性的研发下,三菱电机在变频家电、工业新能源、电动汽车、轨道牵引四大领域不断深耕,致力于提供低损耗、高性能和高可靠性的产品。

据悉,该产品采用了第7代CSTBTTM硅片,完整集成整流桥、逆变桥、制动单元以及相应的驱动保护电路,内置短路保护和欠压保护功能以及温度模拟量输出功能和自举二极管(BSD)及自举限流电阻。额定电流覆盖50~100A/1200V。可以简化PCB布线设计,电磁炉的使用,缩小基板面积。
目前三菱电机的汽车级功率模块已涵盖650V/300A~1000A、1200V/300A~600A的容量范围,基本上可满足30kW~150kW的电驱动峰值功率的应用要求。

抓住新能源市场爆发机遇

第7代IGBT模块(LV100封装)
表面贴装型IPM

作为全球首家开发汽车级功率模块的企业,三菱电机从1997年起就将汽车级功率模块成功地应用于电动汽车中,迄今为止,已具有20年成功开发汽车级功率模块的丰富经验。就如何开发出满足汽车要求的功率模块来说,需要在三个方面进行技术创新:即功率硅片技术、封装技术以及功能集成技术。


苏州华硕必赢厂-创新和更迭揭秘三菱电机半导体新品






继去年展出了全系列的第7代IGBT模块后,三菱电机今年推出了适用于工业及新能源应用的通用大功率模块——第7代IGBT模块(LV100封装)。

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新品发布会预告
一年一度的PCIM亚洲展今年将于6月26-28日在上海世博展览馆举办,届时,三菱电机将携19款功率模块将集体亮相,而其中有7款新型功率模块备受期待。(三菱电机展位号:D09)

Large DIPIPM+